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本次采访中,Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说:“焊接技术仍未发生实质性的改变,但 ...查看更多
腾辉电子:开发高频应用低损耗基板
众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多
腾辉电子:开发高频应用低损耗基板
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【工业4.0】多租户 PLM 软件解决方案助力BOM管理
为了更好地了解物料单(bill of materials,简称BOM)与公司运营软件的交互方式,我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于 ...查看更多
【工业4.0】多租户 PLM 软件解决方案助力BOM管理
为了更好地了解物料单(bill of materials,简称BOM)与公司运营软件的交互方式,我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于20 ...查看更多
PCB可制造性设计指南:边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 边缘电镀 ...查看更多